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近日，北京小米移动软件有限公司申请的“终端设备温度的调节方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布。该专利利用声波降温的技术，可对终端设备的温度进行分区域监测，并在温度达到阈值后，利用对应区域的声学部件播放声波，通过声波的传输形成风冷区域主动散热，有效降低终端设备的整体温度。

据天眼查App显示，小米移动软件有限公司成立于2010年，是小米集团旗下的一家移动软件开发公司，主要从事移动互联网软件的研发、销售和服务。截至目前，小米移动软件有限公司已经申请了超过3000项专利，其中包括了许多技术领域的专利，如人工智能、物联网、云计算等。

随着智能设备的普及，消费者对于设备的使用体验也越来越高。而设备的温度过高不仅会影响设备的性能，还会对用户的使用体验造成影响。因此，小米的这项专利技术或将为消费者带来更好的使用体验。

据市场研究机构IDC数据显示，2021年第一季度，全球智能手机出货量达到3.46亿部，同比增长25.5%。而小米在全球智能手机市场的份额也在不断增长。根据Counterpoint Research的数据，2021年第一季度，小米在全球智能手机市场的份额达到了14.1%，位列第三。

可以看出，小米在智能手机市场的竞争中处于领先地位。而这项新专利技术的推出，或将为小米在智能设备领域的竞争中带来更多优势，为消费者带来更好的使用体验。

（数据支持：天眼查）